說明：
1.    目前由於在生產機種多為短PAD，且零件多為CHIP與BGA的外觀，SHAPE檢測框已無法適用。
2.    前端Fuji NXT速度較快，且目前為「單軌生產」，若未來以雙軌生產，生產時間可能更快，在之前以10μm機臺測試時，已經有跟不上的情況發生。

目標：
1.    減少燈光種類(TOP單一種燈光)，使FOV燈光配置簡化，亦加快測試時間。
2.    燈光調整簡化，使用者學習容易。
3.    將原先靠「調整燈光」來看清不良點，改以「調整權重Weighting」來達到相同目的。